12月22日，“港股GPU第一股”——壁仞科技啟動招股。本次IPO擬發行2.4769億股股份，其中香港公開發售約占5%，國際發售占95%，計劃每股發售價17.00至19.60港元。
隨著壁仞科技奔赴港股IPO，其既往五年的發展成長歷程也以更細致的方式進入大眾視野。
該公司發布的聆訊資料集顯示，2019年9月，當GPT-2的參數量還停留在15億時，張文創立了壁仞科技。五年過去，公司把2023年6200萬元（人民幣，下同）的收入做到2024年的3.37億元，在手未完成訂單8.22億元，另有框架協議與合同金額12.41億元等待釋放。
雖然目前公司仍處于虧損狀態，不同時期的產品銷售重心不同也導致毛利率有一定波動，但公司已經基于第一代GPGPU架構推出一系列產品，并推進第二代架構產品落地。
當前，國產AI芯片市場發展空間十分可觀。資料顯示，目前中國計算芯片市場以英偉達和華為昇騰占據主導地位，2024年二者合計占94.4%市場份額。倘若從GPGPU芯片視角看，則是英偉達和AMD合計占國內98.0%份額。
相比之下，國產AI芯片在國內市場的各自份額，均未有超過1%。2024年按收入計，壁仞科技在中國智能計算芯片市場及GPGPU市場分別有0.16%、0.20%的份額。
隨著國產GPU芯片積極奔赴上市，為研發和量產積極輸血，也有望推動這些公司更好爭奪其中機遇。
2023年開啟商業化
公司真正從智算相關業務方面產生收入是從2023年開始的。
資料顯示，公司在2022年自其他雜項收入來源產生的收入及毛利微不足道，在2023年處于商業化初始階段，彼時的客戶多數為小型客戶，采購壁仞科技的智能計算整體解決方案以試用為主要目的。
進入2024年，公司開始優化客戶結構，被定義為發力“特定行業的領先參與者”，當年壁仞科技的收入主要來自PCIe板卡銷售，主要涉及壁礪TM 106M產品（無軟件組件）。
2024年，壁仞科技收入躍升至約3.37億元，毛利率為53.2%。這也讓公司年平均交易額同比提升113.64%至940萬元。
從半年數據看，2024年上半年公司有4名客戶，至2025年上半年增加至12名，交易宗數則從前一年同期的9項增加至今年上半年的33項。
在2025年上半年，壁仞科技實現收入5890萬元。當然也由于對客戶的產品交付情況處在波動變化中，導致公司毛利率表現有較大浮動。上半年公司毛利率為31.9%。
相比2024年上半年，公司毛利率還有71%。公司方面介紹，這與產品結構有關，在今年上半年，公司入門級產品壁礪TM 106C錄得較高收入占比，而去年同期則是高端產品的收入占比較高，后者通常有較高毛利率表現。
隨著引入越來越多客戶，公司來自最大客戶的收入貢獻占比已經在持續下調，從2023年度的85.7%收入比重，降到截至2025年上半年的33.3%。其間公司五大客戶均為從事ICT、數據中心及人工智能解決方案領域的中國公司。
不過也因為仍在發展初期，公司目前為虧損狀態。
資料顯示，在2022年至2024年，壁仞科技凈虧損分別為14.74億元、17.44億元與15.38億元。截至6月末，2025年產生虧損約16億元。
公司方面預估，截至2025年末，年度虧損凈額將大幅增加。主要由于為推動新一代產品流片等而造成的研發開支增加，以及財務成本的增加造成。
研發開支方面，2022年至2024年公司分別投入10.18億元、8.86億元、8.27億元，研發投入占相應期內經營總開支（銷售和營銷開支、行政開支和研發開支綜合）的79.8%、76.4%、73.7%。
資料顯示，截至最后實際可行日期，壁仞科技的特專科技產品有24份未完成、具有約束力的訂單，總價值約8.22億元。截至同期，公司已就特專科技產品訂立五份框架銷售協議及24份銷售合同，總價值約為人民幣12.41億元。
據悉，公司重點布局的行業涵蓋AI數據中心、電信、AI解決方案、能源及公共事業、金融科技及互聯網領域。
正開發第二代架構芯片
在產品迭代方面，目前公司已經開發出第一代GPGPU架構，并就此開發兩款芯片BR106、BR110，以及相關硬件產品。
此外，通過共封裝兩個BR106芯片裸晶，利用芯粒（Chiplet）技術及先進的裸晶間互連技術推出性能更高的BR166芯片產品。
據介紹，BR106致力于解決AI訓練和推理的計算需求；BR166在峰值算力、內存、視頻編譯碼、互連等方面性能是BR106的兩倍。
BR110是壁仞科技的第一代邊緣及云推理芯片，采用與BR106相同架構，可應用于嵌入式邊緣計算場景，如工控系統、機器人及其他嵌入式設備。
2023年1月，BR106實現量產，此后兩年，公司陸續完成新產品引入，并推進壁礪TM 106B、壁礪TM 106C等系列產品量產；2024年10月，BR110實現量產。
資料顯示，今年上半年，BR106承擔了產品銷售的重頭。預計2025年全年BR106的銷量較2024年持續同比增加，此外，新型BR166的商業化也將推動公司2025年芯片銷量增長。
性能大幅提升的BR166，今年開始量產，并完成壁礪TM 166M及壁礪TM 166L新產品引入。
公司披露，引入合作伙伴，已經為公司帶來良好正循環效應。
舉例來說，2023年9月，壁仞科技與一家IT公司訂立戰略合作協議，雙方將共同開發及提供智能計算解決方案，以建立AI基礎設施并支持電信、AIDC及企業等細分行業的AI應用。當年11月，雙方正式就總值約3.68億元的特專科技產品訂立銷售框架協議，同月收到具約束力的銷售訂單，總值約3500萬元。
基于二者合作成果，該公司繼續在2024年4月下達第二份具約束力的銷售訂單，總價值約為1.37億元；此后繼續下達第三份具約束力的銷售訂單，總價值約3140萬元。
在此前積累的基礎上，公司已經計劃推出基于第二代架構開發的下一代旗艦數據中心芯片BR20X系列用于云訓練及推理。公司方面預計，BR20X將提供更強的單卡運算能力，同時增強對FP8、FP4等更廣泛數據格式的原生支持。BR20X預計將于2026年實現商業化上市。
此外，公司還在同步規劃未來一代BR30X產品用于云訓練及推理，以及BR31X用于邊緣推理，預計將于2028年實現商業化上市。目前，公司正進行BR30X及BR31X產品的可行性分析及初步研發。
完善生態聚合能力
除硬件迭代外，軟件生態構建也不可忽視。
壁仞科技開發的BIRENSUPA軟件平臺提供編程接口、高性能算法庫、訓練與推理框架以及完整的工具鏈，兼容其他第三方GPGPU計算軟件平臺，由此可以降低向壁仞旗下GPGPU產品遷移的成本。
與產業鏈間的密切協同也頗為重要。12月18日，壁仞科技、階躍星辰、上海儀電智算服務簽署戰略合作協議，由此形成“芯片研發—大模型創新—算力服務”三方優勢互補。
三者的合作方向包括，推動“芯—模—云”協同開展技術攻關，推進實現萬P級算力的集中調度和多模態大模型高效輸出；組建“國產AI聯合實驗室”，推動算力利用率與集群計算效率雙提升；同時構建“國芯國模”朋友圈。
與已經上市的兩家國產GPU芯片公司一樣，壁仞科技的高管團隊也有國內外頭部AI產業鏈公司的經歷沉淀。
公司董事長兼首席執行官張文，在創立公司前曾任商湯科技總裁；首席技術官洪洲曾任英偉達主架構師；首席運營官張凌嵐曾在AMD擔任GPU SoC架構師（PMTS）；執行董事兼集團總經理肖冰曾就職于商湯科技、Oracle、IBM。
根據企查查統計，壁仞科技成立至今經歷了13輪融資，股東包括IDG資本、啟明創投、華登國際、松禾資本、中芯聚源、源碼資本等，最近一輪融資發生在今年3月，由上海國投先導人工智能產業母基金聯合領投，也是該母基金首個直投項目。