中新網上海12月22日電 (高志苗)半導體設備龍頭中微公司近日披露公告，公司正籌劃發行股份收購杭州眾硅電子科技有限公司控股權并募集配套資金。在“科創板八條”“并購六條”等政策紅利釋放與產業升級需求雙重驅動下，科創板半導體頭部企業正掀起一場聚焦“補鏈強鏈、價值協同”的并購熱潮。

　　相關業內人士指出，2025年以來，中芯國際、華虹公司、滬硅產業、芯聯集成、概倫電子等龍頭企業的標志性交易正穩步推進，既彰顯了中國半導體產業從“量的積累”向“質的飛躍”跨越的核心邏輯，也反映了頭部企業向“全球一流”進階的戰略目標。

　　公開資料顯示，科創板集成電路領域已聚集125家企業，覆蓋設計、制造、封測等核心環節，以及設備、材料、EDA、IP等支撐環節。不同環節的并購行為緊扣自身發展階段特征，體現“按需整合、協同增效”的并購邏輯，持續推動產業資源向優質主體集中。

　　近期半導體領域部分并購交易終止同樣引發市場關注。相關業內人士分析，這并非產業整合遇冷，而是市場化并購回歸理性的必然表現。結合實際數據看，“科創板八條”發布以來，科創板公司累計新披露并購交易150余單，超七成已順利完成，另有20余單正在積極推進。隨著披露案例基數擴大，終止案例自然隨之增加，加之半導體標的股東結構復雜、利益訴求多元、一級市場估值水平較高，談判難度相應增大，一定比例的交易終止是市場化資源配置的正常現象。同時，行業需求波動與市場環境變化，促使企業在并購決策中更加審慎，避免決策不慎帶來的經營風險。

　　“半導體行業作為新質生產力的核心賽道，其并購重組的陣痛恰恰是未來爆發的前奏，經過不斷選擇，并購市場才會逐步進入理性繁榮的新階段。”相關行業專家指出。

　　科創板半導體并購繁榮的背后離不開制度創新的精準賦能。科創板對差異化估值、多元支付工具、股份分期支付等一系列創新交易機制提升了包容度，為企業潛在的復雜產業整合掃清制度障礙。思瑞浦收購創芯微作為“科創板八條”發布后首單注冊生效的半導體并購案，創新性采用可轉債與現金組合支付及差異化定價方案，既滿足戰略投資者退出訴求，又保障上市公司長期利益。

　　政策支持與產業需求的精準契合，正推動科創板半導體行業并購重組邁向高質量階段。當前的產業整合不再是簡單的規模疊加，而是優化新質生產力領域資源配置、疏通市場“募投管退”、培育科技“鏈主型”龍頭企業的關鍵一招。(完)